1.序言

食品工厂在使用金探和X光机，经常遇到误剔率很高的痛点，本文和大家分享下关于误剔除的如下信息：

2.剔除的困惑和误易率计算

在剔除方面通常有二种让企业很困惑的情况：

1）不该剔却剔除：产品中没有异物，设备却剔除了产品，再次过金探/X光机时，可能不再报警，也可能仍然报警和误剔除，但拆开产品时没有发现存在异物的情况。

这种“不该剔却剔除”的问题对于企业很常见，经常导致剔除柜子很快就满了，重新测试这些剔除产品也是很费时间和精力，给员工带来很大困扰。

2）该剔不剔除：产品中含有限值以上的目标异物，但是设备却不能剔除，这种情况主要是在设备使用测试片进行验证时，出现设备不能剔除的情况。这种主要是设备检测能力下降和灵敏度设计问题，通常在产品没有变化时，更多的是设备选型或设备参数上出了相关问题。

这两种情况，经常导致企业在使用设备时，出现“剔除紧张，不剔除也紧张”的困惑状态。

对于误剔除，我们通常认为的是第一种“不该剔却剔除”的情况，误剔除通常使用误剔率指标来计算。

误剔率=（第一次剔除数-再次通过时报警的数量）/通过的总数。比如工厂测试产品共有10,袋，每袋单独通过检测，剔除了5袋，但是通过金探/X光机验证三次后，发现有25袋都没有报警，仅有10袋有报警，则误剔率计算如下：

误剔率=（5-10）/10=2.5/1。

.误剔率的原因分析和影响因素？

影响金探和X光机误剔率的原因和因素很多，总结归纳有如下五大要素：

.1.产品因素

产品本身的特点是影响误剔除的重要因素之一，对于产品因素影响，主要有如下方面因素：

.1.1.产品含水量

产品含水量对于绝大多数金探影响非常大，含水量越大，其导电性越好，因此含水量越大，对于金探的灵敏度影响较大。

常见的情况比如水产或者肉类在冰鲜状态下通过金探容易误报警，而在深度冷冻（零下18度以下）状态（水转化为冰），其误剔除率则比较低。因此对于金探而言，产品越干燥，其检出效果越好，误剔率也越低。而对于X光机而言，则不受产品含水量影响。

.1.2.产品矿物质含量

产品中盐份及矿物质的含量。对于金探的影响较大，产品中的盐份或者矿物质越高，产品导电性能越好，通过金探时，也更容易触发报警。而产品含盐量对于X光机而言，则不受影响。

.1..产品体积大小

对于金探而言，其灵敏度主要是受其开口孔径的影响，对于金探固定开口孔径而言，检测的产品大小并不影响金探的灵敏度。而对于X光机而言，则产品的体积对于其影响则较大，产品体积越大，越会影响灵敏度，也越容易发生误剔除。

.1.4.产品叠包

对于金探而言，产品叠包对于金探影响较小。而对于X光机而言，由于产品的堆叠会让产生的图像变得复杂，图像的斑驳度增加而导致检测精度的影响。同时产品叠包时到会将所有叠包产品剔除，因此增加不合格产品的数量，建议产品在生产过程中，尽量通过前道工序控制（比如振动平铺），减少叠包。

.1.5.产品包装特殊材质

普通各类塑料包装，对于金探和X光机都几乎没有影响，但是一些特殊包装，如铝箔包装袋，马口铁，玻璃等包装形式则影响较大。常见的铝箔包装对于大多数金探而言，很容易出现误剔除，而对于X光机来说，则影响很小。对于玻璃容器包装，由于形状不规则，也会一定程度上影响X光机灵敏度。

.1.6.产品本身均一性不同

和产品叠包类似的另外一种情况是产品本身的不均一性导致产品图象颗粒度的增加，产品均一性差异，对于金探的影响不大，但是对于X光机的影响较大尤其是非金属异物的检测。比如产品物料密度不匀一（如火锅底料中含有花椒籽不匀一），则很容易影响X光机，出现误剔除现象。

关于产品因素，对于检测成功程度和误剔率的影响，归纳为如下表格。笑脸越多，表示影响越少，笑脸越少，表示影响越大：

.2.设备因素

.2.1设备硬件性能

设备本身因素是影响金探和X光机极其重要因素。主要包括：

1）设备性能。

对于金探，其设备本身的稳定性和相关算法对于误剔除影响很大，比如平衡线圈的稳定性和抗震抗噪性，针对产品效应设定的抑制算法的优劣等，都会影响金探稳定性和误剔除率。而对于X光机，其X光发射器和算法技术等都会影响到设备性能。

2）设备元器件状态。

随着设备的运行时间越长，设备的元器件可能会有一个逐渐老化的过程，比如X光机的发射源，随着时间的运行，其性能会逐渐衰退，需要定期对设备的相关元器件进行一个确认，确定元器件的状态良好，必要时，对于元器件进行更换。

.2.2设备灵敏度参数设定因素

对于X光机和金探通常都有一个检测极限能力，该极限精度的实现往往需要基于非常理想的前提条件，如：没有干扰的实验室环境、灵敏度调整到最大、空机不带产品测试、打开增强模式等，如果设备参数调整离检测极限值越近，则设备越容易报警。

例如，金探对于不锈钢的检测极限值是1.2mm，如果设备参数调整灵敏度为1.2mm，很容易出现误报警情况。而如果将金探的检测灵敏度从极限值的1.2mm调整至1.5mm，这样叠加上产品效应时，也会有0.mm的冗余空间，产品的误报警率会明显降低。灵敏度参数设定原则，同样适用于X光机。

企业对于参数灵敏度的设定，通常会出现有一些参数设定不合理的情况，比如，小编之前遇到企业的X光机的检测限值为Sus1.2mm，陶瓷2.0mm，玻璃4.0mm，企业反馈是误剔率很高，通过分析发现，陶瓷和玻璃的密度相差不大，但是二者的检测限值差异很大，企业将陶瓷设定为2.0mm，这是一个非常高的灵敏度参数，从而容易出现参数设计过于灵敏而误剔除情况。

X光机灵敏度设计不合理举例：

..异物因素

金探和X光机对于异物的剔除都不是%，异物影响剔除的主要因素除了异物的种类，主要是异物的方向和异物的位置二种因素。

对于金探，主要是金属异物的位置和异物的方向，异物离金探开口中心越近越不容易被检测出来。异物本身不同的方向通过金探，其检出的难异也不同，如下图所示。详细参考《影响金探灵敏度的七要素》。

而对于X光机，由于其类似于视觉成相的原理，异物不同方向，X射线通过异物时在感应器上的成像也会不同，自然也会响到检测精度。详细参考《X光机的那些专业知识和灵敏度问题》。

.4.环境干扰因素

金探容易受到周围环境的干扰和影响，比如环境周围的金属，磁场，容易产生电磁干扰，因此在金探不易与周围的墙体和其它设备过于接近。而X光机不受环境电磁干扰的影响。

4.我们应当怎么办？

4.1.监控误剔率的数据

对于当前的金探和X光机，监控其误剔除数量，根据前面的误剔率的计算公式，统计误剔率的情况，监控误剔率的趋势是否是正常的。

对于误剔率，通常厂家在产品测试阶段，会给出一个根据设备和产品状态给出的误剔率的范围，不同厂家的设备，其误剔率是不太一样，通常误剔率的数量级范围是在万分之几至千分之几，如果达到百分之几就相当高了。若企业开发的新产品，可能缺少误剔率的数据，这时可以参考同类产品系列的误剔率，然后再运行过程中持续监控误剔率。企业将监控的误剔率与厂家当时给出的误剔率进行比对，看是否有明显的趋势变化，并和厂家讨论制定行动方案。

4.2.原因排查

根据上一章节分析的误剔率的影响因素，对于当前使用的金探和X光机的误剔除情况进行原因排查，看看是产品因素、设备因素还是环境因素，找到主要可能的影响因素，并制定针对性的改进措施。

通常原因排查，建议与设备厂家进行共同原因排查。例如，若购买的是梅特勒托利多的金属检测机或X光机，建议您联系梅特勒托利多专业技术服务团队，能更快更好地帮助您找到并解决问题。

4..设备能力再确认

对于设备的能力和设备选型进行再确认，确保设备的选型是能够满足企业不断产品变化的要求的。比如企业更换产品包装形式，包装规格等，设备进行维修后，需要对设备的能力和相关参数进行再确认。保证相应的产品效应对设备检测的影响在可控范围内，确保设备的灵敏度参数能够挑选出相应的异物，同时受到的环境干扰因素也很小。

对于新设备，建议在选购设备前，需要做好产品样品测试，企业将计划生产的产品，送至厂家进行产品测试，通过在不同参数和不同性能的设备上进行测试，则可以选择恰当的金探/X光机。通常性能越好，价格也会越高。

例如，在选购梅特勒托利多金属检测机或X光机之前，您可将产品寄到梅特勒托利多产品测试中心，梅特勒托利多会对样品进行专业测试，并出具专业检测报告，从而帮助企业更快更好地选择合适的设备型号。

对于现有的设备，建议邀请设备厂家进行设备参数确认和调整，让其灵敏度设定在一个合理的范围值。

5.小结金探和X光机误剔除率的影响因素很多，选择正确和稳定性好的设备是减少误剔除率的核心要素，企业在选择金探和X光机时，切莫只看设备本身价格，而忽视误剔率高导致的运营成本的增加，误剔率一旦很高，后期剔除产品的返工成本及影响交付，将是一个长期的高昂的不良成本。

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