随着时代的发展，单个元器件的尺寸越来越小，单个集成电路芯片的面积越来越大，这就使得集成电路的集成度越来越高。集成电路芯片加工精度和生产环境的洁净度密不可分。适用于新建、改建、扩建的硅集成电路芯片洁净车间的净化工程设计规范是怎样的呢?随合洁科技电子净化工程公司一起来了解下吧!

　　1、生产环境的洁净度等级应符合下列要求：

　　1)芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定;

　　2)洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB的规定;

　　3)洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

　　2、生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别制定。一般洁净区温度应控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃，相对湿度应控制在43%±3%～45%±10%。

　　3、洁净区内的新鲜空气量应取下列最大值：

　　1)补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和;

　　2)保证供给洁净区内人员所需的新鲜空气量。

　　4、洁净区与周围的空间应按工艺要求，保持一定的正压值，并应符合下列规定：

　　1)不同等级的洁净区之间压差不应小于5Pa;

　　2)洁净区与非洁净区之间压差不应小于5Pa;

　　3)洁净区与室外的压差不应小于5Pa。

　　5、气流流型的设计，应符合下列要求：

　　1)气流流型应满足空气洁净度等级的要求;

　　2)空气洁净度等级要求为1级～4级时，应采用垂直单向流;

　　3)空气洁净度等级要求为5级时，宜采用垂直单向流;

　　4)空气洁净度等级要求6级～9级时，宜采用非单向流。

　　6、洁净区的送风量，应取下列最大值：

　　1)为保证空气洁净度等级的送风量;

　　2)消除洁净区内热、湿负荷所需的送风量;

　　3)向洁净区内供给的新鲜空气量。

　　7、净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。

　　8、洁净区的送风宜采用下列方式：

　　1)洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时，宜采用集中送风方式;

　　2)洁净区面积大、洁净度等级较高时，宜采用风机过滤器机组(FFU)送风。

　　9、对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。

　　10、对于有空气分子污染控制要求的区域，可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

　　11、干盘管的设置应符合下列要求：

　　1)应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置;

　　2)应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘管迎风面速度和结构参数;

　　3)应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施;

　　4)应设置检修排水设施。

　　以上就是本篇文章全部讲解，想必您读到这里，一定对合洁科技电子净化工程：芯片洁净车间净化工程设计规范有了一定的认识。如您想了解更多关于电子洁净车间改造建设，欢迎您持续

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lktp/3783.html